11月14日，甬矽电子发布公告称，为推进公司长远发展战略规划，扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.57亿元。

本次投资项目具体投向FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA类产品。通过实施本项目，配合新开拓的晶圆级封装工艺，甬矽电子能够丰富产品类型，形成全流程的FC工艺覆盖，增强市场竞争力。本项目拟通过租用生产厂房进行建设。项目建成并达产后，预计可新增年产87000万颗高密度及混合集成电路封装测试能力。

甬矽电子表示，本项目的实施，有利于提升公司先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，符合客户群对先进封测工艺日益增长的需求，为公司后续承接高端产品订单奠定基础。本次投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。

（JSSIA整理）