11月10—11日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、芯脉通会展策划（上海）有限公司、上海芯媒会务服务有限公司主办的第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆成功举办。

本次大会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有积极意义。

大会由开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分构成。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议。

此外，在本届ICCAD展区，300余家展商展示了各自最新的产品与技术。

（来源：ICCAD年会/JSSIA整理）