据《日经新闻》报道，日本芯片制造商Rapidus和东京大学正在与法国研究机构Leti合作，共同开发使用1纳米范围技术设计芯片的基础技术。

合作伙伴最早将于明年开始积极交换人员并共享技术。Leti将贡献其在芯片组件方面的专业知识，以构建供应1纳米产品的基础设施。

Rapidus已经与IBM和比利时研发集团Imec合作，实现2027年量产2纳米芯片的目标。预计1纳米半导体最快将在2030年代进入主流。与2纳米相比，1纳米技术可将功效和计算性能提高10%至20%。IBM也在考虑在1纳米领域进行合作。

Rapidus将于2025年4月启动一条生产2纳米产品的试验生产线。该公司计划于2027年在北海道大规模生产半导体。

（JSSIA整理）