随着信息技术飞快发展，芯片尺寸越做越小，摩尔定律脚步放慢，晶圆制造工艺突破难度加大，同时成本也越来越高。据媒体报道，苹果最新采用台积电2纳米技术的芯片，成本高达10亿美元。因而，近年来，为提高芯片的性能，先进封装技术越发得到业内的重视。中国大陆的封装企业，也在积极加快先进封装技术的开发。

中国中国科学院院士郑有炓指出，当前，在全球有着重要地位的中国大陆封测产业，正面临着更好的发展机遇。

其一、数字化转型，智能化发展，激发对芯片的新需求，比如新能源汽车、光伏能源、智能电网、智能装备制造、工业自动化等等，都需要更多的芯片。还是以汽车为例，一辆普通机动车一般需要一千到两千个芯片，而电动汽车则需要三千到五千个芯片，如果是自动驾驶再加上现代化的座舱，那么就需要成千上万的芯片。

第二是，今年以来，ChatGPT的横空出世令AI技术爆火，AI芯片将成为封装产业界下一个发展风口。

第三是越来越多的大数据中心建设，需要更多的高算力芯片以及超算芯片。大数据中心是支撑现代通讯技术的核心基础设施。一个数据中心同一时间有数万亿个晶体管在运转，数据中心中，有的是芯片集成封装，有的是封装以后再来集成，因此，满足数据中心需要的芯片都对先进封装有着巨大的需求。

第四是信息技术持续发展，包括AR、VR、元宇宙等新兴产业崛起，引发芯片新需求。AR、VR、元宇宙被认为是继PC、智能手机之后的新一代移动计算平台，或者说是超算平台，也同样需要各种芯片，包括超算平台、射频平台，还要AI平台来总控制，还有电源芯片等等。这这些芯片都需要集成式的封装。

第五点是目前摩尔定律脚步越发地放缓，要靠芯片的晶圆制造工艺突破难度加大，所以创新芯片封装的必要性凸显。

当前，芯片封测产业发展非常好的机遇，占据优势的中国大陆的封测企业必将也会大有作为。但技术的探索是无止境的,只有不断地向攀登技术高峰，才能站在产业的制高点。

（来源：芯闻眼/JSSIA整理）