11月21日，联发科在北京举办天玑8300 5G生成式AI移动芯片新品发布会。

据悉，相比较于此前联发科发布的新款旗舰芯片天玑9300，天玑8300的定位是次旗舰芯片。该芯片采用台积电4nm工艺，同时还采用了“4+4”CPU架构。其中，八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，能够使其CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗节省30%。此外，天玑8300还搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑在会上表示，天玑8300支持生成式AI的5G芯片。据了解，搭载生成式AI技术的5G芯片通过学习大量数据来自动生成文本、图像、音频等内容，最终实现人工智能化的应用和服务。

联发科官方表示，采用天玑8300移动芯片的智能手机预计2023年底上市。

（JSSIA整理）