近日，国内半导体光掩模企业无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿股权融资。本轮融资由中金资本旗下中金启辰基金、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与，资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。

无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工，产线计划于2024年上半年完成安装调试并通线，届时迪思将具备90~28nm掩模制造能力。项目全部达产后，光掩模版月产能将达5000片，年产能60000片。

无锡迪思成立于2012年，注册资本16047.5897万人民币，是华润微电子有限公司旗下独立开展光掩模代工业务的企业。

（JSSIA整理）