2023年12月7日下午，第三届半导体产业链合作论坛在扬州举行。

深圳大学微电子研究院和半导体制造研究院院长王序进院士，九三学社中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生，省集成电路产业强链专班首席专家于燮康，复旦大学微电子学院院长张卫，中国半导体行业协会副秘书长陈文等出席论坛。

陈文指出，半导体产业作为全球化分工“最彻底”的产业之一，现在正面临被脱钩及被断链的局面。她表示，中国的半导体产业与全球的半导体产业价值链要深度融合，一方面要创新发展，另一方面要坚持国际化、全球化，在再全球化的新格局中创造更多的机遇。我国在第三代半导体发展中具备设备、材料、制造、应用等全产业链优势，有望构建新型全球化竞争力，这对我国半导体发展布局具有重要的战略意义。

王序进院士带来了题为《发展 SiP Fabless 新模式、助力半导体产业链超越摩尔！》的演讲报告。他用四个字对中国半导体产业的现状做了一个简单的描述——“软硬硬软”。“设计还比较强，软的比较硬。可是制造工艺、设备，器件等都很弱，所以硬的软。”他介绍了摩尔定律的产生和发展，并分享了“超越摩尔”的芯片制造关键工艺节点的推进和展望。谈到光刻机，他指出，核心零部件未解决是光刻机一直没有得到很好发展的原因之一。

郭源生作了题为《人工智能与智慧养老新模式——打造全民健康管理平台与产业生态体系》的演讲报告。报告围绕健康大数据与服务理念创新、产品技术和类型及产业化等方面，深入浅出地介绍了智慧医疗与大健康产业的现状，指出我国人口老龄化、养老问题突出、医检体系不完善等问题。报告从行业大变革、产品技术和平台架构及服务模式的创新、数字化转型、信息化浪潮、第五代商业模式五大方面，展示分享了人工智能与智慧医疗的案例，并进一步对智慧医疗产业如何落地及发展提出建议。他提出“三位一体”打造智慧养老试点与示范工程或特色小镇的畅想，“政府出政策监管，医院做技术支撑和服务，企业做运营和维护”。他表示，智慧医疗产业的发展需要政府、医院和企业三方共同合作，共同推动智慧养老产业的发展，并解决养老问题，提高老年人的生活质量。

于燮康的演讲主题为《塑造独特功率器件规模优势，提升扬州市半导体行业地位》。他强调，以新材料、新结构和新工艺为特点的“超摩尔定律”探索是产业发展的新趋势。在报告中，他主要探讨了我国加快第三代半导体产业的系统布局的趋势，并为扬州如何抓住产业机遇、深化集成电路产业布局、提升集成电路产业实力提供了宝贵的建议和展望。

本届论坛由扬州市人民政府、中国半导体行业协会主办，江苏省半导体行业协会、扬州市发展和改革委员会、扬州市财政局、扬州市工业和信息化局、扬州市商务局、扬州市科学技术局、扬州市邗江区人民政府承办，江苏扬州维扬经济开发区管理委员会、扬州扬杰电子科技股份有限公司协办。

（来源：微电子制造/JSSIA整理）