晶园工艺
 
浙江旺荣半导体8英寸功率器件项目投产
 2023-12-12
 

2023年12月10日,浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目竣工投产。

 

浙江旺荣半导体有限公司董事长石松礼介绍,该项目一期投资24亿元,将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力,专注于0.18~0.35μm功率分立器件研发与制造。

 

浙江旺荣半导体有限公司就是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性龙头企业,主要聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。

 

(JSSIA整理)