封装测试
 
义芯集成半导体先进封装项目投产
 2023-12-14
 

据义芯集成电路官微消息,12月12日,义芯集成电路(义乌)有限公司(简称“义芯集成”)半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。

 

据悉,义芯集成工厂于2022年7月开工建设,占地70亩,建筑面积共约4.99万平方米,一期工厂于2023年11月竣工,目前正在进行试生产,并计划于2024年进一步购置设备扩大生产。

 

资料显示,义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建,注册资本16.91亿元人民币,致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台。

 

(来源:SEMI/JSSIA整理)