封装测试
 
Qorvo出售中国工厂
 2023-12-19
 

无线连接芯片制造商Qorvo表示,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业,并已达成最终协议,。该交易的财务条款未披露,预计将于2024年上半年完成。

 

Qorvo补充称,交易完成后,立讯精密将收购每个工厂的运营和资产,包括房产、厂房和设备以及现有员工,而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。

 

北京和德州工厂主要支持Qorvo的集成先进蜂窝产品。

 

(JSSIA整理)