12月29日，由宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称：芯丰精密）研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。

据了解，该设备采用智能化“控制-自反馈”技术，实现对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量。

芯丰精密成立于2021年，致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节。

（JSSIA整理）