1月15日，韩国产业通商资源部发布声明，计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群。三星电子、SK海力士计划到2047年将投资总计622万亿韩元（合4705亿美元），建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂）。

三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的存储研发工厂投资20万亿韩元。

SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元建设4座芯片厂，生产存储芯片。

按照规划，该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2027年将建成3座晶圆制造厂和2座研发厂，目标2030年每月可生产770万片晶圆，占地面积2102万平方米，建成后将是世界上最大的半导体集群。

（JSSIA整理）