连城数控1月10日发布公告称，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过10.5亿元在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。

据悉，该项目主要投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，规划项目用地100亩，分两期建设。连城数控指定连科半导体作为项目的投资主体。

连城数控主要从事于光伏及半导体行业，是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。连城数控2023年三季报显示，2023年1月至9月，连城数控设备类产品新增订单金额为96.9亿元左右。截至报告期末，公司设备类产品在手订单金额为110.36亿元左右，其中晶体生长及加工设备订单金额为96.36亿元，电池片及组件设备订单金额为8.9亿元，其他配套设备订单金额为5.1亿元。截至报告期末，公司晶体生长及加工设备业务已获取中标通知书，尚未完成最终签订的订单金额约为6.38亿元。

（JSSIA整理）