据外媒报道，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆生产的一种零部件，希望能抓住客户提升的需求，加快生产进度。

报道指出，Disco预计投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）新建广岛新工厂，计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计，整体到2035年之际，公司的产能将提高14倍。

Disco首席执行官Kazuma Sekiya表示，公司将采取先发制人的措施，应对预期中的需求增长。Disco计划到2035年，一共新建3座新工厂。

（JSSIA整理）