1月19日，半导体封测厂商日月光发布公告，其马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉，取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，应对运营需求。

产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。

近两年来，日月光投控旗下日月光半导体积极扩展马来西亚封测厂产能，2022年11月，其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025年完工。日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。

根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月设立，2022年营收新台币69.72亿元，获利9.87亿元，每股基本纯利润0.48元。

日月光马来西亚槟城封测厂产品包括导线架封装、打线BGA封装、复晶封装、内存封装、芯片级芯片尺寸封装（WLCSP）等，日月光在马来西亚设有投资公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE Labuan Inc.。

除了马来西亚之外，日月光在中国台湾扩产也持续进行中，包括高雄、中坜及潭子都有持续有扩产动作。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）