2023年12月29日，由中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023中国电子信息影响力品牌榜”已公布。经过行业专家、学者及业界领袖从技术、创新、市场等多个维度对参选品牌进行综合评估，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司自主研发的“基于有源硅转接板的晶圆级3D Chiplet集成技术”荣获2023电子信息创新技术奖。

“基于有源硅转接板的晶圆级3D Chiplet集成技术”面向高性能低功耗下一代网络转发应用，提出具有交换/缓存/调度/供电功能的可重构标准底座架构，突破了在含有Low-k结构的有源晶圆上通过封装工艺制造TSV的关键技术瓶颈，可实现柔性可重构、低延时的网络转发能力，大大提升了我国在3D Chiplet集成技术方面的核心竞争力。

（封测联盟秘书处）