近日，芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目签约福州新区。

芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设，芯睿半导体成立于2023年12月，注册资本50亿人民币。

福州镓谷氮化镓外延片项目由福州镓谷半导体有限公司建设，主营第三代半导体的研发与生产，预计投入10亿元，用地86亩，达产后年产能24万片。据悉，镓谷半导体成立于2022年，致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产，产品包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓、蓝宝石基氮化镓，主要应用于电力电子及功率器件。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）