晶园工艺
 
北一半导体晶圆厂和分立器件生产加工签约牡丹江
 2024-2-2
 

1月31日,北一半导体科技有限公司晶圆工厂和分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区。

 

据黑龙江日报报道,两个项目的建设将填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白。北一半导体晶圆工厂项目总投资20亿元,新建一条6英寸晶圆生产线,产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后,年产6英寸晶圆100万片,年产值达10亿元以上。

 

分立器件生产加工项目总投资2亿元,新建分立器件生产线,引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备,产品主要为北一半导体自身企业配套及国内市场销售,应用领域为光伏、储能、新能源汽车、充电桩等。

 

(JSSIA整理)