美国政府2月19日表示，将向格芯提供15亿美元补贴，开启扩大半导体生产的新项目，以加强美国国内供应链。

根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在美国纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。

美国政府官员表示，这些项目是根据《芯片和科学法案》进行补贴的，将在十年内创造1万多个就业岗位，并补充说，这些职位将支付公平的工资，并提供儿童保育等福利。

美国商务部长雷蒙多表示，这是美国政府第三次宣布《芯片和科学法案》补贴，美国商务部计划在未来几周和几个月内从美国政府390亿美元的计划中获得几笔资金奖励，以促进半导体制造业。

（JSSIA整理）