2月8日，上交所官网显示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）在科创板上市。

上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售等服务，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等。

2020至2022年上海合晶的营收分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元，净利润则分别为5677万元、2.12亿元、3.65亿元。2023年一季度，上海合晶营收3.46亿元，净利润5934.55万元。2023年上半年，上海合晶的营收和扣非净利润分别为7.04亿元和1.26亿元，同比下降5.78%和23.87%，主要原因是半导体行业下游市场需求减弱。

招股书显示，上海合晶本次募集资金13.9亿元，主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。

（JSSIA整理）