据芯思想研究院发布的统计数据，2023年全球半导体委外封测（OSAT）整体营收额为2859亿元人民币，较2022年同期下降9.52%，其中：前十大企业营收额为2220亿元人民币。较2022年同期下降9.95%，占到总额的77.65%。

按地区划分：中国台湾有5家（日月光、力成科技、京元电、南茂科技、颀邦科技）。中国大陆有4家（长电科技、通富微电、天水华天、智能封测）。美国有1家（安靠科技）。

按市占率区分：中国台湾占37.73%，较2022年市占率下降1.43个百分点。中国大陆市占率为25.83%，较2022年市占率增长0.91个百分点。美国地区占14.09%，较2022年市占率增加0.08个百分点。

按年增长率区分：前十大企业中，只有通富微电1家企业有所增长，其余9家企业均呈下降态势。

特别指出的是：在2022年和2023年里，一些世界知名企业跨界进入半导体封测行业之中，并取得了可观的成绩。如晶圆代工企业台积电在2023年，先进封装营收额超过60亿美元，如参与委外封测业排名，可居全球第二位。

（来源：芯思想/JSSIA整理）