2月27日，由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营的第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用。

该项目由重投天科建设运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目，预计今年衬底和外延产能达25万片。

据介绍，未来，重投天科还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。

深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）衬底及外延的研发、生产和销售的高新技术企业，由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）以及产业资本出资构成。

（JSSIA整理）