设备材料
 
合晶科技拟再建晶圆厂
 2024-3-5
 

投资中国台湾事务所信息显示,合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸晶圆厂。

 

据了解,合晶新厂将导入自动化生产技术,精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备,可促进环境可持续发展。

 

投资中国台湾事务所表示,这是合晶第三度申请“投资中国台湾三大方案”,将使业务范围从功率半导体元件,逐渐往逻辑元件领域推进。

 

据了解,合晶是世界第六大硅晶圆供应商,也是前三大低阻重掺硅晶圆供应商,提供客户从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶(外延)的一体化服务,并以Wafer Works品牌销售。

 

除了投资中国台湾,合晶在中国大陆投资也有了最新消息。合晶在中国大陆扩厂的消息传闻已久,1月17日上海合晶董事会正式通过启动新厂投资计划,称上海合晶计划以不超过人民币25.75亿元,在中国大陆建设厂房及购置机器设备,该计划在董事会核准后三年内实施。

 

(来源:天天IC/JSSIA整理)