当地时间2月29日，印度政府批准了价值1.26万亿卢比（152亿美元）的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。

具体来看，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂。

值得注意的是，塔塔集团也在与联华电子进行谈判。据了解，新工厂将所谓的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技术，广泛用于消费性电子、汽车、国防系统和飞机。

此外，印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。

据悉，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

（来源：SEMI）