3月11日消息，据美满电子（Marvell）官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。

根据新闻稿，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。

美满电子首席开发官Sandeep Bharathi表示，未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm平台将使Marvell能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。与台积电在5nm、3nm和现在的2nm平台上的合作，有助于Marvell扩大在芯片方面所能取得的成就。

（来源：IT之家/JSSIA整理）