3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。

此前的信息显示，该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比（约110亿美元），预计月产能达5万片晶圆，涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点，预计于2026年底量产28纳米半导体芯片。

据报道，力积电与塔塔集团的合作关系，是基于价值100亿美元“印度半导体使命（India Semiconductor Mission）”获得奖励的先决条件。中央政府可提供50%的资本补贴，邦政府提供15-25%的补贴。

（JSSIA整理）