3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房破土动工。

美光在奠基仪式上宣布，将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。

据悉，美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。

新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。同时美光也在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的资产。

（JSSIA整理）