3月25日至3月27日，封测联盟和中国合成树脂协会高功能薄膜分会在江苏高邮举办的“2024中国（高邮）国际高功能薄膜市场与技术发展高峰论坛”期间，由联盟研发中心华进半导体公司与中国科学院化学所等协同举办“聚酰亚胺薄膜科技创新发展专题论坛”，跨行业探讨聚酰亚胺在电子信息领域尤其是集成电路封装领域的应用及国产替代。

当前新兴领域的高功能薄膜方兴未艾，为了加强跨行业交流，把下游重点新兴产业的新需求传递给高功能薄膜生产企业，促进高功能薄膜生产企业更多地采用新技术、新设备和性能优良的原辅材料，开发出更多的高功能薄膜，推动国内高功能薄膜产业快速健康发展，进而达到世界先进乃至领先水平，这次会议邀请新能源、新能源汽车、高铁、航空航天、军工、电池、电子、光学、集成电路、5G通信、医药、绿色包装、生态农业、海洋工程、水处理、食品、日化、绿色建材、家居等下游重点新兴产业，以期将新需求传递给高功能薄膜生产企业。

联盟研发中心华进半导体专门派出研发人员在论坛上发表演讲，和与会的院校、研发结构的专家、代表，共同探讨“光敏聚酰亚胺在先进封装中的应用和需求”，引发与会专家的浓厚兴趣。光敏聚酰亚胺广泛应用在晶圆级先进封装，晶圆表面的钝化层和晶圆信号排布的再布线层都需要应用光敏绝缘介质材料。应用于集成电路先进封装的光敏绝缘介质材料主要包括光敏聚酰亚胺（PSPI）和苯并环丁烯（BCB两类），而聚酰亚胺由于更好的机械和材料特性，是先进封装企业的最主流选择。

中国科学院化学研究所专家系统介绍了聚酰亚胺薄膜的技术发展，并探讨了聚酰亚胺在电子信息、航空航天等六大领域的应用前景。

（封测联盟秘书处）