据央视新闻报道，3月30日，积塔半导体300毫米车规半导体集成电路制造基地设备入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。

据悉，积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。

据了解，积塔半导体目前在上海临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能包括6英寸7万片/月、8英寸11万片/月、12英寸5万片/月、碳化硅3万片/月，为功率器件、汽车电子等核心芯片提供服务。

（来源：SEMI/JSSIA整理）