3月30日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称：天成先进）品牌发布会暨设备移入仪式在广东珠海成功举行。

天成先进成立于2023年4月，位于珠海高新区，注册资本9.5亿元，致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

据悉，珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目于2023年3月30日举行开工仪式。根据当时消息，该项目由西安微电子技术研究所、中国时代远望科技有限公司、中兴新通讯有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、珠海格金六号股权投资基金共同投资设立。

（JSSIA整理）