晶园工艺
 
SK海力士将在美国建HBM工厂
 2024-4-9
 

当地时间4月3日,SK海力士在美国西拉斐特普渡大学与印第安纳州、普渡大学和美国政府官员举行投资协议仪式,正式宣布将投资38.7亿美元(约5.2万亿韩元)在印第安纳州西拉斐特建设一座先进的AI内存封装生产工厂。此外,SK海力士还决定与美国普渡大学进行半导体技术开发合作。

 

SK海力士表示,印第安纳工厂计划从2028年下半年开始量产下一代高带宽存储器(HBM)等人工智能存储器产品。

 

此前,SK集团会长崔泰源在2022年7月与美国总拜登的视频会议上宣布了在美国投资220亿美元的计划。同年,SK海力士宣布计划在美国建立尖端封装制造工厂和研发(R&D)中心。随后,SK海力士对各个候选地点进行了审查,最终选定印第安纳州作为投资地点。

 

预计SK海力士将与其客户英伟达及其合作伙伴台湾台积电形成三角格局,从而产生协同效应。

 

(JSSIA整理)