3月23日，中国集成电路创新联盟在北京成功举办“2024中国集成电路创新联盟大会暨协同创新交流会”，大会颁发了第七届集成电路产业技术创新奖。由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所联合申报的“国产先进封装材料验证实验室”喜获第七届IC创新奖—产业链合作奖。这是本次29项获奖项目（或个人）中唯一的 “封测领域”奖项。

“国产先进封装材料验证实验室”联合国内应用端龙头企业，以集成电路封装材料需求为导向，建立了先进封装材料验证的评估流程和体系，推动国产材料商解决材料的技术问题，填补中国集成电路封测产业链中关键先进封装材料与工艺耦合的环节空缺。

（封测联盟秘书处）