4月15日，美国政府宣布三星电子将在德克萨斯州泰勒市新建一座制造工厂，生产2nm芯片。

美国政府将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地，以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。包括这笔64亿美元的补贴在内，三星在得克萨斯州泰勒市的投资总额达450亿美元。

据美国商务部称，三星计划在泰勒建设的两座芯片制造工厂将为该公司的代工业务（其中一些是世界上最先进的）生产4nm和2nm芯片，并于2026年和2027年开始生产。

三星于2021年宣布，最初投资170亿美元，计划总额为400亿美元，用于在泰勒建造第一家工厂。新的资本支出增加了第二座晶圆厂，并建设先进的芯片封装设施，用于处理器和存储芯片的2.5D 封装”。

（JSSIA整理）