设备材料
 
尚积半导体12英寸薄膜沉积设备交付
 2024-4-16
 

据国家集成电路设计无锡产业化基地4月13日消息,尚积半导体于近日成功交付了一批12英寸PVD&CVD薄膜沉积设备给国内某头部客户。

 

据介绍,该设备采用模块化设计,便于客户根据实际需求进行灵活配置和升级。设备还配备了高精度温度、压力、功率及气流控制系统,以确保沉积过程及成膜质量稳定可靠。

 

尚积半导体是一家专业研发、生产半导体设备的厂商,主营设备包括金属溅射沉积(PVD)、加强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)等,主要服务于功率器件、微机电系统、先进封装、化合物半导体、射频等领域的客户。

 

(来源:国家集成电路无锡产业化基地/JSSIA整理)