4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。

本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

截至2023年底，华虹半导体折合8英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。其中，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米。

2024年3月28日，华虹半导体财报显示，2023年公司实现销售收入22.86亿美元，归母公司净利润2.80亿美元。

（JSSIA整理）