由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司共同主办的第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将于2024年6月26-28日在深圳国际会展中心召开。

本次展会以“‘芯’中有‘算’，智享未来”为主题，展出面积6万平方米，将汇聚800多家展商，同时于“半导体专用设备&零部件”、“设计、制造与封装”、“先进材料”、“第三代半导体”、“IC载板/陶瓷基板”、“元器件”、“汽车半导体/车规级先进封装”等14个展区进行展示。展会将围绕三代半、汽车电子、LED、IC载板与陶瓷封装、算力算法与存储等领域话题举办多场行业论坛。本届展会参观观众预计将超6万人。

有意向参展单位，可联系江苏省半导体行业协会报名，协会会员单位报名可享优惠。

联系方式：13485177790  陈先生

（协会秘书处）