封装测试
 
京元电出售苏州工厂
 2024-4-29
 

4月26日,京元电副总经理暨财务长赵敬尧在重大讯息说明会中宣布,以约48.85亿元人民币卖出旗下苏州京隆科技约92%股权,预计第3季底前完成交易,退出中国大陆半导体制造业务。

 

根据资料,京隆科技营收来源约90%为中国大陆当地客户。京元电将京隆科技股权让与苏州工业园区产业投资基金、中国大陆封测厂通富微电、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。此次出售预估处分利益约38.27亿元新台币(约合人民币8.5亿元),将贡献京元电每股纯益约3.13元,每股净值增加约3.23元。

 

京元电表示,此次出售长期投资交易金额,扣除相关税赋等影响后,净现金流入约新台币166亿(约合人民币36.9亿元),除了加快建置厂房设备、充实营运资金外,将投资更高阶的测试技术研发及扩充高阶测试设备。

 

苏州京隆科技成立于2002年9月,主要从事经营模拟或混合自动资料处理机零组件、固态存储系统零组件、升温烤箱加工组装及销售业务,以及集成电路封装测试。法人指出,京隆科技主要业务为5G芯片和CMOS图像传感元件晶圆测试。

 

(JSSIA整理)