政策信息

中共中央办公厅 国务院办公厅印发《关于进一步加强青年科技人才培养和使用的若干措施》

关于加强财税支持政策落实促进中小企业高质量发展的通知财预〔2023〕76号

中共中央 国务院 关于促进民营经济发展壮大的意见

国务院关于进一步优化外商投资环境加大吸引外商投资力度的意见国发〔2023〕11号

产业分析

2023年上半年全球半导体产业发展概况

2023年上半年电子信息制造业运行情况

2023年上半年中国集成电路产品进出口情况

2023年上半年中国集成电路产品产量完成情况

2023年上半年江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

叶甜春：摆脱以往路径依赖 开辟新发展赛道

于燮康：聚焦创新方向 分散破解瓶颈

协会新闻

聚焦国家战略 坚持源头核心技术创新

协会、联盟秘书长工作联席会议在嘉兴南湖召开

《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》

ESIS 2023中国电子半导体数智峰会成功召开

IC设计

UCIe联盟发布1.1版规范

ARM向纳斯达克证券交易所提交上市申请

Nordic宣布收购Atlazo的知识产权组合

迈凌科技宣布终止收购慧荣科技

晶圆工艺

2023年全球12英寸晶圆厂运营情况预测

2023年二季度全球前十大晶圆代工厂营收

华虹半导体登陆科创板

粤芯半导体三期厂房封顶

英特尔拟大规模扩张晶圆厂

台积电在德国新建12英寸晶圆厂

英特尔终止收购高塔半导体

封装测试

第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡召开

“集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目”顺利通过验收

江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工

台积电斥900亿新台币建先进封装厂

英特尔扩产先进封装

设备与材料

2023年全球半导体设备销售额预测

2023年第二季度全球半导体设备出货情况

SEMI：2023年二季度全球硅晶圆出货量情况

2024年光刻胶市场规模预测

半导体设备发展势头良好

山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工

离子注入设备市场机遇与挑战共存

不可小觑的镓和锗

氮化镓势不可当

罗姆收购Solar Frontier，扩大SiC产能

MACOM收购Wolfspeed射频业务

博世收购TSI，扩产SiC

英飞凌将在马来西亚建SiC晶圆厂

综合信息

2023年世界半导体产业资本支出情况预测

汽车半导体继续领跑

半导体企业市值背后的逻辑与格局

新型芯片架构需强化“软件定义”

国调二期协同发展基金创立

无锡市集成电路产业基金揭牌

上海半导体装备材料二期基金完成新一期基金首关

武汉新增一半导体产业基金

2023年上半年我国集成电路专利情况

欧盟理事会批准《芯片法案》

德国计划拨款220亿欧元提振芯片生产

瑞萨电子宣布收购Sequans

博通收购VMware获英国监管机构批准放行