政策信息

关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知

财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告

国务院办公厅关于印发《专利转化运用专项行动方案（2023—2025年）》的通知

工业和信息化部办公厅 国家知识产权局办公室关于印发《知识产权助力产业创新发展行动方案（2023─2027年）》的通知

产业分析

2023年前三季度电子信息制造业运行情况

2023年1-9月中国集成电路产品进出口情况

2023年前三季度中国集成电路产品产量完成情况

协会新闻

中国半导体行业协会第八届会员代表大会召开

IC设计

2023年二季度全球前十大IC设计公司排名

英特尔拟拆分可编程解决方案事业部

基带芯片自研有多难？

高通与苹果就芯片供应达成三年协议

2023年三季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2023年三季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

叶甜春：FD-SOI给中国带来新市场、新机会

莫大康：尺寸缩小仍是主要推动力

2023年三季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2023年三季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试

2023年三季度先进封装市场强劲增长

工信部副部长徐晓兰一行调研华进半导体

第十届华进开放日在无锡成功举办

龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产

安靠越南芯片封测工厂开始运营

美光在马来西亚的全新组装和测试工厂启用

2023年三季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

2023年三季度部分封测企业投融资情况

设备与材料

SEMI：2023年全球硅晶圆出货量预测

2023年全球晶圆厂设备支出预测

2023年上半年中国大陆半导体设备厂商营收情况

中芯集成宣布投资成立车规级SiC公司

碳化硅“上车”开启狂飙之路

安森美韩国SiC工厂扩建工程完工

英飞凌完成对GaN Systems的收购

2023年三季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2023年三季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

前三季度工业和信息化高质量发展取得积极成效

工信部：将强化人工智能行业“根”技术研发

《算力基础设施高质量发展行动计划》印发

FPGA市场格局再次酿变？

2023年AI半导体市场预测

元宇宙有望成数字经济重要增长极

硅光芯片从“幕后”走向“台前”

文晔科技38亿美元收购富昌电子

山东大学集成电路学院成立

美升级芯片禁令，晶圆代工厂、IP公司流程收影响

欧洲《芯片法案》正式生效

俄罗斯提出半导体产业发展路线图

美国同意三星电子和SK海力士向其在华工厂提供设备

英特尔宣布投资Arm

台积电宣布收购英特尔旗下IMS公司10%股份

欧洲半导体地区联盟成立

西部数据和铠侠合并交易宣告终止