5月2日，中国台湾晶圆代工企业力积电举行铜锣新厂启用典礼。

据悉，该厂总投资超过3000亿元新台币（约合人民币669.9亿元）。此次落成启用的首期工厂将主要生产55、40、28nm制程的晶圆，预计月产能可达5万片，目前已完成首批设备安装并投入试产，首期8500片月产能将在近月到位，并成为力积电推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。未来将兴建二期厂房，根据计划，二期将再增加5万片12英寸晶圆产能，并升级至22nm技术。

力积电董事长黄崇仁表示，力积电将利用新厂的部分产能，提供CoWoS相关业务，有意弥补台积电留下的供应缺口。据悉，力积电将提供中介层（Interposer），这是CoWoS封装技术的三个部件之一，预计今年下半年发货。

（JSSIA整理）