封装测试
 
华天科技先进封测项目落户南京
 2024-5-21
 

5月18日,华天科技(江苏)有限公司的盘古半导体先进封测项目在南京浦口经济开发区签约。

 

据悉,盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元,分两个阶段建设,一阶段建设期为2024至2028年,拟用地115亩,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动板级封装技术的开发及应用。项目达产后预计年产值不低于9亿元。

 

据了解,目前,该项目运营公司江苏盘古半导体科技股份有限公司已在浦口开发区注册,注册资本1亿元,由华天科技(江苏)有限公司控股。

 

华天科技目前拥有9座工厂,分别是天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都、马来西亚,面向不同领域布局先进技术。

 

(JSSIA整理)