第三代半导体
 
士兰微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目
 2024-5-23
 

5月21日,士兰微发布公告称,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元,并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

 

根据协议,双方合作在厦门市海沧区合资经营“厦门士兰集宏半导体有限公司”,建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,产能规模为6万片/月。

 

项目分两期建设,一期投资规模约为70亿元,产能为3.5万片/月;二期投资规模约为50亿元,在第一期的基础上实施,建成后新增产能2.5万片/月,与第一期合计形成6万片/月的产能。

 

2023年,士兰微营业总收入为93.4亿元,同比增长12.77%;归属于母公司股东的净利润为-3579万元,同比减少103.4%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润5890万元,同比减少90.67%。

 

(JSSIA整理)