5月23日，在广州举办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作了《路径创新、换道发展——走出中国特色集成电路创新之路》的演讲报告。

报告显示，2023年中国电子信息制造业规模达21.48万亿元。另一方面，集成电路进口额下降趋势开始显现。通过多组数据，叶甜春分析展示了我国集成电路设计、制造、封测、装备、材料、零部件业的发展现状。

要点整理如下：

• 中国集成电路设计业保持两位数增长，制造端用户端增长9.86倍。

• 制造行业全球化特征明显，内资企业占比提升，但仍有不足。

• 封测业内部结构向高端走，中芯、新兴等厂商推出新成果。

• 国内设备企业快速增长，但实力仍需提升，需更多支持。

• 材料销售增长迅速，本土企业已成为主力供应商，面临新机遇。

• 零部件需求增长迅速，本土企业收入在增长，中国工业底蕴被挖掘。

• 中国集成电路产业在重压之下挺住，依靠中国工业底蕴支撑发展。

报告指出，集成电路装备业的增长尤为抢眼。从2008年到2023年，该领域的销售额实现了41.6倍的增长。2023年预计销售额将突破707亿元，同比增长34.92%，这一增速已连续六年保持在30%以上的水平。2023年，国内具有代表性的14家设备厂商的整体增长速度达到了35%，远超国际企业的表现（下降0.99%）。报告预测，随着消费端重启备货以及存储厂商营收走强，预测2024年设备市场将进入回升。

路径依赖是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点。

叶甜春指出，中国集成电路产业发展后发优势是跑的快，少走弯路，但是带来的劣势就是“路径依赖”。“路径依赖”是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点，倒逼中国集成电路产业开展“路径创新”。

叶甜春表示，在传统技术路径上，我国集成电路先进制程发展正遭遇全方位“围追堵截”，如不能开辟新的赛道，3-5年内有重回中低端的风险。他指出，开辟新的赛道，打造新的生态，推进“再全球化”，是中国集成电路全产业未来的重大任务和路径。

叶甜春强调，我国集成电路产业下一步的战略目标是建立内循环，并引导内外双循环，重塑集成电路循环体系。实现这一战略需从以下三方面发力：

传统赛道：持续攻坚先进制程技术，推动成熟制程向高端发展，特色创新贯穿设计、工艺到封测等环节，同时加强供应链的自主掌控能力。

路径创新：打破技术和产业路径依赖，通过创新产品、技术和产业模式，新老赛道协同，形成特色发展新主赛道，建立非对称优势和战略制衡能力。

应用创新：以产品为中心，以行业应用方案为引领，开展应用创新，形成新的芯片产品体系及标准，引导形成新的国际国内双循环，需要国内各行业如电子器械、通讯、汽车、家电、工业等的支持，共同打造新的生态。

叶甜春进一步指出了当前对“路径创新”的五大认识误区。

误区一：误以为路径创新意味着放弃传统赛道，重起炉灶。叶甜春指出，传统赛道仍是主战场，而路径创新是战略协同，两者需融合形成新赛道。

误区二：过分追求“颠覆性创新”概念，忽视工业体系基础。叶甜春强调，应基于现有半导体工业体系，寻找“分岔式”创新路径，追求实际效果而非概念标新。

误区三：三维系统封装（Chiplet）被误解为仅涉及工艺创新，忽视设计架构。叶甜春认为，Chiplet的核心在于设计端，需芯片设计、应用系统与封测企业协同，基于产品架构创新打造生态。

误区四：过于关注“先进制程”，忽视成熟制程的特色创新。叶甜春指出，成熟制程同样可开发高端产品，应平衡先进与成熟制程的发展。

误区五：产业链仍停留在“单纯替代”思维。叶甜春强调，我国集成电路产业需从产品创新到体系创新，重建产业生态，支撑行业用户新需求，而非简单替代。

（来源：微电子制造）