日前，北京亦庄官方消息显示，北京中电科公司多台国内首创的WG-1220自动减薄机顺利交付。

北京亦庄官方消息显示，北京中电科公司相关负责人介绍，WG-1220是自主研制推出的减薄机机型之一，具有占地面积小、集成度高、适用性强等优势。该产品广泛适用于硅、环氧树脂、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、蓝宝石等多种硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工；单主轴单工位的结构，使其占地面积仅为1.47m2，根据产线工艺需求可支持轴向进给（In-Feed）磨削原理和深切缓进给（Creep-Feed）磨削原理，满足多种定制需求。

北京中电科公司是中电科电子装备集团有限公司的全资控股公司，主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段。

（JSSIA整理）