5月23日，日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）宣布，旗下的12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工。

东芝表示，现阶段正在进行安装相关设备，力争能在2024财年的下半年开始量产。据介绍，项目全面量产后，其MOSFET和IGBT的产能，预计将是当初预定的2.5倍。其后的第二期建设和运营时程，则将根据市场情况再进一步进行决定。

东芝表示，新制造工厂具有吸收地震冲击的隔震结构和电源供应功能。整体工厂投入量产之后，透过可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源，将可以让该设施能够通过可再生能源满足100%的电力要求。

（JSSIA整理）