5月27日消息，芯联集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日下线。
碳化硅器件实现产能优势及成本优化的最佳路径是将芯片制造从6英寸转到8英寸。同时，提升良率、将器件类型从平面型转向沟槽型也都将助力碳化硅整体成本的优化。
据介绍，芯联集成沟槽式碳化硅MOSFET研发已经进入验证阶段，这将在一定程度上推动碳化硅器件的成本优化。
（JSSIA整理）