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马来西亚宣布约1070亿美元投向半导体
 2024-5-31
 

据外媒报道,5月28日马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)宣布,将向半导体行业投资至少5000亿林吉特(约合1070亿美元),以提升马来西亚打造在全球半导体供应链中的地位。

 

安瓦尔表示,该投资计划将聚焦于集成电路设计、先进封装及半导体芯片制造设备等领域。

 

此外,安瓦尔宣布,马来西亚计划培训60000名高技能本地半导体工程师,以帮助该国实现成为全球芯片中心的雄心。

 

今年4月22日,安瓦尔曾宣布马来西亚计划打造东南亚规模最大的集成电路设计园区,并推出一系列激励措施,如减税、补贴和免签证费等,以吸引国际科技公司和投资者。

 

随着全球公司在日益激烈的中美竞争和其他地缘政治紧张局势中实现供应链多元化,马来西亚一直在努力培育半导体行业,将自己定位为制造业的中立中心。

 

(JSSIA整理)