甬矽电子5月27日晚发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。

根据预案，甬矽电子拟募资不超过12亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。

据了解，上述项目总投资额为14.64亿元，项目实施地点位于甬矽电子位于浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂于2023年9月落成，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元。

甬矽电子表示，此次可转债募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。

甬矽电子表示，本次可转债募投项目实施后，公司将购进一系列先进研发和生产设备，增强晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力，实现多维异构封装产品量产。

甬矽电子2023年度报告显示，该公司2023年营业总收入为23.91亿元，较2022年的21.77亿元，同比增长9.82%。但相较于2020—2021年营收高增长，增速显著放缓，并且甬矽电子2023年归母净利润由盈转亏，亏损规模达9339万元。2024年一季度，该公司归母净利润亏损3545万元。

（来源：科创板日报/JSSIA整理）