当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂。

该项目预计总投资约为50亿欧元，意大利政府将提供约20亿欧元的补助支持。新工厂将专门从事碳化硅制造以及测试和封装，计划于2026年投产，到2033年达到满负荷生产。

据介绍，卡塔尼亚碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力。这将是首次在欧洲实现200mm碳化硅晶圆的量产。

（JSSIA整理）