根据Knometa Research的《2024年全球晶圆产能报告》，2024年全球晶圆产能扩张仍将相对较低，为4%。

Konmeta表示，市场放缓已将晶圆厂产能推迟到2025年。继2023年IC单位出货量急剧下降之后，预计2024年和2025年的单位增长率均约为11%。

报告显示，预计2025年年产能将达到2310万片200mm当量晶圆，超过2021年1850万片晶圆的高位。以300mm硅片当量表示，到2025年，每年将有1030万片晶圆上线。就增长率而言，与2024年的产能水平相比，增长8%。

（JSSIA整理）